Специалисты придумали новый способ охлаждения электроники

Исследователи Стэнфордского университета разработали новый способ борьбы с тепловыделением в гаджетах. Они создали своеобразный «щит» из нескольких слоёв материалов толщиной в атоm, сложенных друг на друга подобно листам бумаги. По заверениям учёных, покрытие обеспечивает такую же теплоизоляцию, как и в 100 раз более толстое стекло.

Одной из проблем мобильных устройств является чрезмерный нагрев во время работы. Для решения этой проблемы производители смартфонов начали применять тепловые трубки и даже активное охлаждение с помощью кулеров. Всё это делается с одной целью — предотвратить перегрев процессора, из-за чего начинается троттлинг.

Разработанное Стэнфордскими исследователями покрытие позволяет сделать электронные устройства ещё компактнее и мощнее, чем сейчас.

«Чтобы сделать такое покрытие практичным, исследователям необходимо будет найти способ массового производства для распыления или иного осаждения слоёв атомов материалов на электронные компоненты во время производства», — рассказал Эрик Поп, профессор электротехники и соавтор изобретения.

На данный момент предложенная технология слишком сложна и дорога в использовании. Поэтому авторы исследования продолжат работать с целью решения этих проблем.

Источник: 4pda.ru